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PolyDissolve S1 フィラメント

SKU PolyDissolve S1
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(税込)
2.85mm
特徴

PolyDissolve™ S1 フィラメントは、水溶性サポート材で、Polymaker社のPLA、TPU、PVBとナイロン素材に使用できます。水溶性が良く、造形物と綺麗に分離できます。
※デュアルヘッドの3Dプリンターのみに使用可能です。

 

相性のいいPolymaker社のフィラメント:
PolyMax PLA / PolyLite PLA / PolyWood / PolyFlex TPU95 / PolySmooth / PolyCast / PolyMide CoPA / PolyMide PA6-CF / PolyMide PA6-GF

 

プリントガイド:

1. Raft(ラフト) と造形物の隙間: 0mm  
2. サポート設定 (Simplify 3Dによって)
充填密度: 20% ~ 30%
サポートサーフェイス層: 3 ~ 5
サポートサーフェイス層充填密度:100%
サポートサーフェイスZ距離:0

 

サポート材の除去手順:

造形物を常温水に入れて2~5分経過すると、サポート材が膨らみます。サポート材を手で可能な限り除去します。除去しきれないサポート材が付いている場合は、再度常温水に入れて、2~3時間ごとに水を入れ替えます。これを2~3回繰り返します。

※水温が高めたり、水タンクを揺らしたりすると溶解速度が増します。
※溶解効果が得られない場合は、水温を40°Cに替えてもう一度上記手順に沿って進めてください。

PolyDissolve S1で溶解した水溶液は、家庭排水に流して廃棄できます。
ドロドロとした液体の為、大量廃棄される場合は排水溝が詰まる原因にもなりますのでご注意ください。

 

PolyDissolve S1 フィラメント基本仕様

カラー ナチュラル
平均フィラメント径 1.75 mm (< ± 0.05 mm,通常は~ ± 0.02 mm)
重量 750g
推奨プリント温度(*1) 215 – 225 °C
推奨プリント速度(*1) 20㎜/s – 40㎜/s
推奨HBP(*2)温度(利用可能な場合) 25 – 60°C
パッケージ寸法
209㎜(W) x 223㎜(D) x 59㎜(H)
パッケージ重量 1.4Kg
スプール寸法 200mm(W) x 200mm(D) x 45mm(H)
スプール内径 55mm(W)

*1:推奨プリント温度と速度は、プリンターの種類や環境によって変化します

*2:HBP = Heated Build Plate(造形プレートの加熱)