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ラージサイズを、スモールプライスで
・造形サイズ 最大 340×320×340 mm
・精度の大幅向上
・レーザーカッター（10Wのみ）・ペンプロッタ・カッティングプロッタ機能搭載
ラージサイズを、
スモールプライスで
・造形サイズ 最大 340×320×340 mm
・精度の大幅向上
・レーザーカッター（10Wのみ）・ペンプロッタ・カッティングプロッタ機能搭載
最大ボリューム。最大生産性。
340×320×340 mm³の造形面積を誇るH2Sは、Bambu Labのプリンターの中で最大のプリントスペースを提供します。あなたのビジョンを、たった一度のプリントで完全に実現します。
精度革命
H2Sは、10 倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために
設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。
H2Sは、10 倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために
設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。
1 回のプリント。完璧なフィット感。
Bambu Labの自動穴/輪郭補正⁽²⁾は、印刷公差を最小限に抑え、機械工場レベルの精度で穴寸法を実現します。
フィットが重要な部品を自信を持って設計し、シャフト、ベアリング、ファスナーを試行錯誤なしで統合できます。
印刷後の組み立てはかつてないほど容易になります。
2. 自動穴/輪郭補正: 自動穴/輪郭補正は Bambu Studio で有効にする必要があり、指定された Bambu フィラメントを使用する必要があります。
H2Sは、10 倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために
設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。
H2Sは、10 倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために
設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。
エンジニアリングプラスチックの造形や高速造形にも対応
ノズル温度
350℃
チャンバー加熱温度
65℃
造形速度
600mm/s
65°C のアクティブ チャンバー加熱と、
最高 350°C に達する高温ホットエンドを備え、ABSやASA、PC・PAはもちろん、
PPA・PPSなどの一部のスーパーエンプラ造形にも対応します。
この高度なシステムは、高性能材料の反りや変形を効果的に排除し、優れた層結合を保証して、その潜在能力を最大限に引き出します。
また。H2Sの専用高流量ホットエンドは、600 mm/秒の信頼性の高い高速印刷を保証します。印刷中の流量制限を排除し、印刷サイズや複雑さに関係のない
高速印刷を可能にします。
均一な表面、鮮明なエッジ
H2S は、押し出し機のサーボ モーターの感知機能とノズルの高解像度渦電流センサーの両方を使用して、ノズル圧力を測定し、
各フィラメントの PA パラメータを調整することで押し出しを正確に制御し、表面の滑らかさとエッジの鋭さを向上させます。
動きの中の精密
アクティブ振動補正により、微小振動と共振がリアルタイムで中和され、高速で高品質の印刷が可能になります。
あなたを守るインテリジェンス
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムは、20kHzの抵抗と位置のサンプリングを可能にし、電磁トルクベクトルを動的に調整します。
これにより、押し出しを安定化し、研削⁽³⁾や詰まりをリアルタイムでアクティブに検出します。
AirPods Max ケース by @设计発信塔
23個のセンサー + 3台のカメラ
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムは、20kHzの抵抗と位置のサンプリングを可能にし、電磁トルクベクトルを動的に調整します。これにより、押し出しを安定化し、研削⁽³⁾や詰まりをリアルタイムでアクティブに検出します。
-
ビジョンシステム
-
Feeding
-
熱制御
-
安全性
AI駆動によるリアルタイムモニタリングにより、ビジョンシステムは、凝集、スパゲッティ、パージシュートの詰まりを発生時に検知し、印刷開始前に失敗を未然に防ぎます。
このビジョンシステムは、レーザーとカッティングの正確なキャリブレーションを可能にするライブ空間アライメントや、位置精度を向上させるビジョンエンコーダー技術といった高度な機能にも活用されています。
ノズル、ヒートベッド、チャンバー全体に5つのNTC温度センサーが戦略的に配置されています。内蔵のエアフローセンサーと組み合わせることで、
システムは内部温度と循環を積極的に監視・調整し、リアルタイムのフィードバック制御を通じて理想的なプリント環境を維持します。
ノズル、ヒートベッド、チャンバー全体に5つのNTC温度センサーが戦略的に配置されています。内蔵のエアフローセンサーと組み合わせることで、
システムは内部温度と循環を積極的に監視・調整し、リアルタイムのフィードバック制御を通じて理想的なプリント環境を維持します。
H2Sは、5つの炎センサー、フロントドアとトップカバーのセンサー、そして緊急停止ボタンを備え、完全な安全システムを構築します。
火災の危険を検知し、筐体の位置を監視し、必要に応じて瞬時にシャットダウンすることで、プロジェクトと作業スペースを常に保護します。
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ビジョンシステム
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Feeding
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熱制御
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安全性
AI駆動によるリアルタイムモニタリングにより、ビジョンシステムは、凝集、スパゲッティ、パージシュートの詰まりを発生時に検知し、印刷開始前に失敗を未然に防ぎます。
このビジョンシステムは、レーザーとカッティングの正確なキャリブレーションを可能にするライブ空間アライメントや、位置精度を向上させるビジョンエンコーダー技術といった高度な機能にも活用されています。
ノズル、ヒートベッド、チャンバー全体に5つのNTC温度センサーが戦略的に配置されています。内蔵のエアフローセンサーと組み合わせることで、
システムは内部温度と循環を積極的に監視・調整し、リアルタイムのフィードバック制御を通じて理想的なプリント環境を維持します。
ノズル、ヒートベッド、チャンバー全体に5つのNTC温度センサーが戦略的に配置されています。内蔵のエアフローセンサーと組み合わせることで、
システムは内部温度と循環を積極的に監視・調整し、リアルタイムのフィードバック制御を通じて理想的なプリント環境を維持します。
H2Sは、5つの炎センサー、フロントドアとトップカバーのセンサー、そして緊急停止ボタンを備え、完全な安全システムを構築します。
火災の危険を検知し、筐体の位置を監視し、必要に応じて瞬時にシャットダウンすることで、プロジェクトと作業スペースを常に保護します。
AIによる造形前チェックリスト
H2Sビジョンシステムは、各動作サイクルの前に、包括的なプリフライトチェックリストを実行します。
チャンバー整合性スキャン – プリント面全体の異物を検出します。ハードウェア構成監査 – ビルドプレートのプロパティを即座に特定します。
速度も信頼性も最高
Bambu Lab独自のPMSM⁽⁵⁾サーボ押出システムは、押出力を67%向上させ、高流量⁽⁶⁾プリンティングを強力にサポートします。
最大1000 mm/sのツールヘッド速度と最大20,000 mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはフルスロットルで稼働し、最高品質を維持しながらプリンティング時間を最大30%短縮します⁽⁷⁾。
PMSM サーボ エクストルーダーは、最大 10kg の押し出し力を実現します。これは、通常のステッピング モーターよりも 67% 高い値であり、高流量印刷に最も強力なサポートを提供します。
⏱1日7時間
X1Cより12.3%高速
⏱1日1時間
X1Cより12.3%高速
⏱6日間
X1Cより22.2%高速
フラップスイッチエアフロー＆濾過システム
高温印刷
チャンバーは密閉されており、内部の空気はエアフィルターとヒーターを通して循環し、高温環境を安定させます。大型のエンジニアリングパーツを反りなくプリントできます。
低温印刷
上部の通気口を開けると、フィルター付きの排気口を維持しながら、冷気を取り込むことができます⁽⁴⁾。ドアを開けることなくPLAとPETGをプリントでき、オーバーハングやブリッジングも容易に処理できます。
レーザー切断/彫刻
上部の通気口とフィルタースイッチフラップを開きます。排気ガスは効率的に換気システムに送られ、作業スペースを安全かつ清潔に保ちます。
使いやすい機能がたくさん
クイックスワップノズル
ノズルの交換は工具不要、手間いらずで数秒で完了。高流量ホットエンドへの交換でも、ノズルサイズの交換でも、再設計されたホットエンドなら、初めての方でも簡単かつ直感的に操作できます。
静音設計
アクティブモーターノイズキャンセリングと特殊なエアダクトノイズ低減技術を搭載したH2Sは、50 dB⁽¹¹⁾未満で動作します。夜間や共有スペースでも、周囲の環境に迷惑をかけずに印刷できます。
オールメタルダイキャストボディ
一体型のダイキャストアルミニウム合金シャーシは、高速大判印刷のための強固な基盤を提供する頑丈で安定した構造を実現し、微小なねじれによる精度の低下を最小限に抑えます。
精度革命
セキュアな環境を実現
H2Sは、あらゆるデバイスからリモート コントロールできる便利なクラウド接続を提供します。
セキュリティが重要なアプリケーション向けに、完全なオフライン機能も提供し、物理的に分離されたセキュリティを確保します。
ユーザーは、インターネットに接続せずにプリンターを制御し、ファイルを送信し、ファームウェアをアップグレードできます。
さらに、開発者モードでは、サードパーティのコンポーネントやソフトウェアを統合したいユーザー向けに MQTT ポート アクセスが有効になります。
※有線LANポートは搭載しておりません。
次世代のAMS
AMS2 Pro
65°Cまでの乾燥機能を新たに搭載した4巻搭載のAMSです。
RFIDにも対応し、プリンターと材料を同期し適正温度で乾燥できます。
TPUやPET-CFなどの柔軟・脆弱材料には対応していません。
※すべてのBambu Labプリンターと互換性があります
AMS HT
最大85°Cまでの乾燥機能を搭載した1巻の乾燥機です。
RFIDにも対応し、プリンターと材料を同期し適正温度で乾燥できます。
TPUやPET-CFなどの柔軟・脆弱材料に対応したフィラメント乾燥機です。
※すべてのBambu Labプリンターと互換性があります
電磁式換気機能
自動換気機能により、乾燥中の除湿と気密密封が容易に
なり、数週間にわたる高品質印刷が可能になります。
自動回転乾燥
乾燥プロセス中、フィラメントスプールは自動的に回転し、より均一に乾燥します。
15個のセンサーで検知
材料フロー監視機能を備えており、AMS からノズルまでの経路全体で、15 個の戦略的センサーがインテリジェント ネットワークを形成し、供給速度、張力、フィラメントの先端位置、押し出し機の熱環境、および動的押し出し圧力の 5 つの主要パラメータを継続的に追跡します。
カッティングオプションの追加が可能
カッティングオプションの追加が可能
H2S Laser Full Combo
Laser Full Comboのご購入もしくはオプション追加で、H2Sにレーザーカット・彫刻、カッティングプロッタ・ペンプロッタ機能を追加可能！
※H2Sは40Wレーザーには非対応です。ヘッドを追加で購入しても対応しません。
レーザーカッター・レーザー彫刻
カッティングプロッタ
ペンプロッタ
-
製品仕様
-
付属品
-
保証
製品名
Bambu Lab H2S
印刷方式
FDM/FFF 熱溶解積層方式
造形サイズ
340*320*340 mm³
本体サイズ
492*514*626 mm³
本体重量
30 kg
ノズル径
標準付属：0.4mm
オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm
動作精度
50µm
※オプションのビジョンエンコーダー利用時
ノズル最高温度
MAX 350℃
ヒートベッド最高温度
MAX 120℃
チャンバー加熱温度
MAX 65℃
ツールヘッド
1000 mm/s
ツールヘッド最高加速度
20,000mm/s2
ホットエンドの最大流量
標準流量ホットエンド
40 mm³ /ｓ （BambuABS）
オプションの高流量ホットエンド
65 mm³ /ｓ （BambuABS）
対応フィラメント
PLA,CoPE,PETG,TPU,PET,ABS,ASA,PA,PC,PPA,PPS
それらのCF/GF混合材・またサポート材（PVA,BVOHなど）
エアフィルター
プレフィルター G3グレード
HEPAフィルター H12グレード
活性炭フィルター 粒状タイプ
ココナッツ シェル
搭載センサー
ライブ ビュー カメラ （解像度1920*1080）
バーズアイ カメラ （解像度3264*2448 （装備 と レーザ 版））
ツールヘッド カメラ （解像度1920*1080）
ドア センサー
フィラメント 外 センサー
フィラメント もつれ センサー
フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載
停電回復機能
電力
電圧
100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
最大消費電力
2050 W@220 V / 1170 W@110 V
機械構成
タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン
ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port
コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト
ニューラル 処理 ユニット 2トップス
ソフトウェア
Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。
サポート
windows/mac
Wi-Fi
オペレーティング 頻度
2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)
2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz （SRRC）
対応Wi-Fi周波数 （EIRP）
2.4 GHz : < 23 dBm （FCC）; < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm （CE）; < 24 dBm （FCC）
5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm （FCC/SRRC）; < 14 dBm (CE)
Wi-Fi プロトコル
IEEE 802 . 11a/b/g/n
確認次第追記します
3Dプリンター本体：ご購入日より1年間
※プレミアム保証加入により最大5年まで有償保守対応が可能。
※保証期間はご購入日が基準になります。
※保証は弊社よりご購入されたお客様に限ります。
※製品状態・使用方法等、マニュアルや各種ご案内に従ったうえで発生した不具合が対象になります。
※修理・交換対応後も、ご購入日からの保証期間は引き継ぎます。
ご不明点は「お問い合わせ」よりご連絡ください。
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