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Bambu Lab H3C
Swaptek™
約6秒の高速ツール切り替え
9基の造形ツールそれぞれに独立したフィラメント経路と加熱システムが備わっており、フィラメントはツール内にロード・予熱された状態で待機しているため、いつでも即座に造形を開始できます。フィラメントを巻き戻して次の材料を給送し直す必要はありません。構造の最適化、パラメーターの緻密なチューニング、そしてアクティブ・プレヒートにより、Swaptek™は造形中の材料切り替え時間をわずか6秒に短縮しました。
アクティブ・プレヒート
材料切り替え時の加熱待ち時間を削減
ノズルの加熱には時間がかかり、通常はその間待たされることになります。アクティブ・プレヒートは、ツール切り替えプロセスからこの加熱待ち時間を排除します。先読み制御によって次のツール交換を正確に検知し、現在のツールが造形を行っている間に次のノズルをあらかじめ予熱。これにより、わずか6秒以内に新しい材料での造形を開始できます。
FlexFeed押出機
柔らかいTPUの高速造形に対応
軟質TPUは、常に造形速度の遅さに悩まされてきました。フィラメントが柔らかいほど、ノズルへ到達する前にたわみや座屈が起きやすいため、従来の押出機では安定性を保つために極めて低速で動作させる必要がありました。FlexFeedは1.75mmと2.85mmの両方のフィラメントに対応し、造形中でもシームレスに切り替え可能です。さらに専用の2.85mm TPUなら、太径フィラメントが加圧下でも剛性を維持し、より多くの樹脂を溶融させ、力強く押し出すことができます。その結果、従来のプリンターの最大3倍の流量で、硬度75Aという極めて柔軟なTPUでも安定した造形を実現します。
AMS 3Hによるフィラメント管理・乾燥機能
Swaptek™との連携に向けて設計された、最も包括的な完全密閉型・統合フィラメント管理システム。すべてのスプールは密閉チャンバー内に格納されて湿気を遮断し、造形ツールへと自動給送されます。さらに、内蔵された2スロットのドライヤーが、PAやPET、TPUをはじめとする特に吸湿性の高いフィラメントを万全の状態で保護・管理します。
Swaptek™
約6秒の高速ツール切り替え
9基の造形ツールそれぞれに独立したフィラメント経路と加熱システムが備わっており、フィラメントはツール内にロード・予熱された状態で待機しているため、いつでも即座に造形を開始できます。フィラメントを巻き戻して次の材料を給送し直す必要はありません。構造の最適化、パラメーターの緻密なチューニング、そしてアクティブ・プレヒートにより、Swaptek™は造形中の材料切り替え時間をわずか6秒に短縮しました。
アクティブ・プレヒート
材料切り替え時の加熱待ち時間を削減。
ノズルの加熱には時間がかかり、通常はその間待たされることになります。アクティブ・プレヒートは、ツール切り替えプロセスからこの加熱待ち時間を排除します。先読み制御によって次のツール交換を正確に検知し、現在のツールが造形を行っている間に次のノズルをあらかじめ予熱。これにより、わずか6秒以内に新しい材料での造形を開始できます。
FlexFeed押出機
柔らかいTPUの高速造形に対応。
軟質TPUは、常に造形速度の遅さに悩まされてきました。フィラメントが柔らかいほど、ノズルへ到達する前にたわみや座屈が起きやすいため、従来の押出機では安定性を保つために極めて低速で動作させる必要がありました。FlexFeedは1.75mmと2.85mmの両方のフィラメントに対応し、造形中でもシームレスに切り替え可能です。さらに専用の2.85mm TPUなら、太径フィラメントが加圧下でも剛性を維持し、より多くの樹脂を溶融させ、力強く押し出すことができます。その結果、従来のプリンターの最大3倍の流量で、硬度75Aという極めて柔軟なTPUでも安定した造形を実現します。
AMS 3Hによる
フィラメント管理・乾燥機能
Swaptek™との連携に向けて設計された、最も包括的な完全密閉型・統合フィラメント管理システム。すべてのスプールは密閉チャンバー内に格納されて湿気を遮断し、造形ツールへと自動給送されます。さらに、内蔵された2スロットのドライヤーが、PAやPET、TPUをはじめとする特に吸湿性の高いフィラメントを万全の状態で保護・管理します。
異径ノズル混在造形
文字盤、ケース、そして柔軟なTPUバンドを一体で造形。精細な表現が求められる文字盤には0.2mmノズル、ケースには0.4mmノズル、柔軟なバンドにはTPU専用の0.4mmノズルが適しています。H3Cなら、異なるサイズのノズルを同時に搭載可能。Bambu Studioの新たな異径ノズル対応ツールパス生成アルゴリズムにより、単一の積層ピッチに縛られることなく、各ノズルがそれぞれの強みを最大限に活かせる最適な積層ピッチで造形できます。
格納式ラック
造形が進む様子は、いつまで眺めていても見飽きないものです。少しずつ形作られていくプロセスを見届けることこそ、私たちが3D造形に夢中になる理由の半分です。だからこそ、ラックが視界を遮る邪魔になってはならないのです。視界の外へとすっきりと格納され、チャンバー内部をすっきりと見渡せます。椅子を引き寄せ、1層目が敷かれていく様子を時間を忘れて眺めるひとときは、何度繰り返しても決して飽きることがありません。
自動プロセスツールチェンジ（オプション）
Swaptekが対応するのは、造形ツールだけに留まりません。オプションのカットツール、描画ツール、デボスツールなどもまったく同じ方式でマウントでき、自動で切り替わります。マルチプロセスな加工だからといって、複数のマシンを用意したり、手作業でツールを交換したり、位置合わせを繰り返したりする必要はもうありません。1つのジョブで、すべての工程をハンズフリーに。
デボス
ブレードカット
描画
ホイル転写
自動フィラメントローダー
AMS 3Hは、手動によるフィラメントのロード作業を自動給送システムへと刷新します。9つのスロットのいずれかにフィラメントの先端を差し込むだけで、ローダーが自動で検知・誘導し、造形ツールへと引き込みます。9つの供給経路すべてで、この一連の動作が自動で行われます。
内蔵ドライヤー
フィラメントスロットに組み込まれた専用の2スロット高温ドライヤーは、Swaptek™と連携して動作。オンデマンド乾燥に加え、造形中*の同時乾燥にも対応し、材料の乾燥準備によって造形が中断されることはありません。最高乾燥温度は85°C*に達し、PAやPC、カーボンファイバー配合材料をはじめとするエンジニアリンググレード材にも十分対応します。
拡張AMS
多くのツールチェンジャーでは、ツールの数がそのまま扱える材料数の上限になります。しかし、H3Cは違います。造形ツールNo.1に既存のAMSユニットを接続すれば、最大24スプールまでシステムを拡張可能。プリンター本体も操作フローもそのままに、1回の造形でより多彩なカラーと材料を扱えます。すでにお持ちのAMSがあれば、そのまま接続するだけ。手元の機器が無駄になることはありません。
一体型設計
一般的なマルチマテリアル機では、本体側面にスプールがぶら下がり、作業台には外付けドライヤーが置かれることになります。H3Cなら、そのすべてをプリンター筐体の内部に格納。単一ノズル機と同じ設置面積のまま、外付けラックも露出した供給経路も不要です。デスクの上には、ただ洗練された1台のマシンが美しく佇みます。
妥協なき造形品質を支える、先進テクノロジー。
モーションシステムの進化
モーションシステムをゼロから再構築し、まず着手したのは軽量化でした。ツールヘッドとX軸アセンブリを40%軽量化*し、軽さはそのままスピードに直結します。可動部の質量が減ることで慣性の影響も抑えられるため、H3Cは高速化に伴うリンギングを発生させることなく、加速度25,000 mm/s²、移動速度1,400 mm/sを達成。その結果、ディテールを何ひとつ損なうことなく、造形完了までの時間は前フラッグシップ機と比べて平均10%以上短縮されます。
ビジョンエンコーダー (オプション)
エンジニアリングパーツの製作、量産加工、長期にわたる寸法の経時ドリフトが許されない用途など、持続的な精度を必要とするユーザーに向けたオプション拡張モジュールです。長時間の過酷な使用に伴う機械的摩耗や精度の低下に対し、ビジョンエンコーダープレートが絶対的な光学基準を提供。最大造形体積全域でモーション精度を50 μm未満に再キャリブレーションし、時間の経過とともに生じる機械的なドリフトを自動補正します。今日計測した寸法精度は、1年後も変わらず維持されます。
自動クロスフロー冷却ローダー
造形失敗の多くは、ひとつの原因に行き着きます。それは「冷却不足」です。H3Cは、それぞれ異なる課題を解決する4層の冷却システムを搭載しています。CFD解析に基づき設計されたパーツ冷却ファンとデュアル補助ファンが、ノズル直下でオーバーハングやブリッジ部を瞬時に冷却・固化させ、高速造形時でも垂れや溶けを防ぎます*。造形ツール専用ファンは、長時間のツール切り替え後も各ツールヘッドの温度を安定して維持。さらに、新開発のチャンバーファンが冷気を取り込んでチャンバー内を冷却し、マシン全体を正常な動作温度範囲内に保ちます*。その結果、冬でも、夏でも、その間のどの季節であっても、ディテールを精細に維持した造形が可能です。
350°C対応ノズル ＆ アクティブチャンバー加熱
エンジニアリングフィラメントで反りや層間剥離を防ぎながら造形するには、チャンバー温度の昇温とノズル温度の高温化の双方が不可欠です。H3Cはその両方に対応。アクティブデュアルゾーン・チャンバー加熱システムが造形環境を最大65°Cに保ち、熱収縮を均一化します。また、9基の造形ツールに備わった焼き入れ鋼ノズルはそれぞれ最高350°Cに達し、ABS、PC、PA-CF、PET-CFをはじめとする高温ポリマー材料にも十全に対応します。
創造に集中できる、スマートな自動化。
フルオートキャリブレーション
9基の造形ツールにはそれぞれ、ドッキング時の正確な位置合わせ、色や材料の連続性を保つ精密なオフセット補正、そして1層目を確実に定着させるベッドレベリングが求められます。H3Cは造形を開始する前に、これら3つのキャリブレーションをすべて自動で実行。手動による調整作業をワークフローから完全に排除しました。
AIモニタリング
充実したビジョンシステム群が、造形開始前から終了まで造形を監視します。一層目の造形を開始する前に、H3Cはスライサー設定とチャンバーの状態を照合し、不一致があれば、容易な修正が可能な段階で検知します。造形が開始されると、AIはスパゲッティ、パージビンの詰まり、ノズルの目詰まりを継続的に監視し、失敗が連鎖する前に食い止めます。プリンターは自律的に稼働を続けます。あなたは好きな時に確認するだけで構いません。
MiniWikiを搭載した新世代HMS
新世代のHMSは、単にエラーコードを表示するだけではありません。根本的な原因を診断し、可能性を絞り込んで優先順位をつけ、その意味をわかりやすい平易な言葉で解説します。曖昧な推測ではなく、何が起きているのかが正確に把握できます。さらに、プリンター画面上でMiniWikiが解決手順を案内。QRコードの読み取りも、スマートフォンの確認も、マシンとヘルプページを行き来する必要もありません。手順を読む。その通りに作業する。それだけで完了。コーヒーが冷める前に、大半のトラブルを解決できます。
異径ノズル混在造形
文字盤、ケース、そして柔軟なTPUバンドを一体で造形。精細な表現が求められる文字盤には0.2mmノズル、ケースには0.4mmノズル、柔軟なバンドにはTPU専用の0.4mmノズルが適しています。H3Cなら、異なるサイズのノズルを同時に搭載可能。Bambu Studioの新たな異径ノズル対応ツールパス生成アルゴリズムにより、単一の積層ピッチに縛られることなく、各ノズルがそれぞれの強みを最大限に活かせる最適な積層ピッチで造形できます。
格納式ラック
造形が進む様子は、いつまで眺めていても見飽きないものです。少しずつ形作られていくプロセスを見届けることこそ、私たちが3D造形に夢中になる理由の半分です。だからこそ、ラックが視界を遮る邪魔になってはならないのです。視界の外へとすっきりと格納され、チャンバー内部をすっきりと見渡せます。椅子を引き寄せ、1層目が敷かれていく様子を時間を忘れて眺めるひとときは、何度繰り返しても決して飽きることがありません。
自動プロセスツールチェンジ（オプション）
Swaptekが対応するのは、造形ツールだけに留まりません。オプションのカットツール、描画ツール、デボスツールなどもまったく同じ方式でマウントでき、自動で切り替わります。マルチプロセスな加工だからといって、複数のマシンを用意したり、手作業でツールを交換したり、位置合わせを繰り返したりする必要はもうありません。1つのジョブで、すべての工程をハンズフリーに。
デボス
ブレードカット
描画
ホイル転写
自動フィラメントローダー
AMS 3Hは、手動によるフィラメントのロード作業を自動給送システムへと刷新します。9つのスロットのいずれかにフィラメントの先端を差し込むだけで、ローダーが自動で検知・誘導し、造形ツールへと引き込みます。9つの供給経路すべてで、この一連の動作が自動で行われます。
内蔵ドライヤー
フィラメントスロットに組み込まれた専用の2スロット高温ドライヤーは、Swaptek™と連携して動作。オンデマンド乾燥に加え、造形中*の同時乾燥にも対応し、材料の乾燥準備によって造形が中断されることはありません。最高乾燥温度は85°C*に達し、PAやPC、カーボンファイバー配合材料をはじめとするエンジニアリンググレード材にも十分対応します。
拡張AMS
多くのツールチェンジャーでは、ツールの数がそのまま扱える材料数の上限になります。しかし、H3Cは違います。造形ツールNo.1に既存のAMSユニットを接続すれば、最大24スプールまでシステムを拡張可能。プリンター本体も操作フローもそのままに、1回の造形でより多彩なカラーと材料を扱えます。すでにお持ちのAMSがあれば、そのまま接続するだけ。手元の機器が無駄になることはありません。
一体型設計
一般的なマルチマテリアル機では、本体側面にスプールがぶら下がり、作業台には外付けドライヤーが置かれることになります。H3Cなら、そのすべてをプリンター筐体の内部に格納。単一ノズル機と同じ設置面積のまま、外付けラックも露出した供給経路も不要です。デスクの上には、ただ洗練された1台のマシンが美しく佇みます。
妥協なき造形品質を支える、
先進テクノロジー。
モーションシステムの進化
モーションシステムをゼロから再構築し、まず着手したのは軽量化でした。ツールヘッドとX軸アセンブリを40%軽量化*し、軽さはそのままスピードに直結します。可動部の質量が減ることで慣性の影響も抑えられるため、H3Cは高速化に伴うリンギングを発生させることなく、加速度25,000 mm/s²、移動速度1,400 mm/sを達成。その結果、ディテールを何ひとつ損なうことなく、造形完了までの時間は前フラッグシップ機と比べて平均10%以上短縮されます。
ビジョンエンコーダー (オプション)
エンジニアリングパーツの製作、量産加工、長期にわたる寸法の経時ドリフトが許されない用途など、持続的な精度を必要とするユーザーに向けたオプション拡張モジュールです。長時間の過酷な使用に伴う機械的摩耗や精度の低下に対し、ビジョンエンコーダープレートが絶対的な光学基準を提供。最大造形体積全域でモーション精度を50 μm未満に再キャリブレーションし、時間の経過とともに生じる機械的なドリフトを自動補正します。今日計測した寸法精度は、1年後も変わらず維持されます。
自動クロスフロー冷却ローダー
造形失敗の多くは、ひとつの原因に行き着きます。それは「冷却不足」です。H3Cは、それぞれ異なる課題を解決する4層の冷却システムを搭載しています。CFD解析に基づき設計されたパーツ冷却ファンとデュアル補助ファンが、ノズル直下でオーバーハングやブリッジ部を瞬時に冷却・固化させ、高速造形時でも垂れや溶けを防ぎます*。造形ツール専用ファンは、長時間のツール切り替え後も各ツールヘッドの温度を安定して維持。さらに、新開発のチャンバーファンが冷気を取り込んでチャンバー内を冷却し、マシン全体を正常な動作温度範囲内に保ちます*。その結果、冬でも、夏でも、その間のどの季節であっても、ディテールを精細に維持した造形が可能です。
350°C対応ノズル ＆ アクティブチャンバー加熱
エンジニアリングフィラメントで反りや層間剥離を防ぎながら造形するには、チャンバー温度の昇温とノズル温度の高温化の双方が不可欠です。H3Cはその両方に対応。アクティブデュアルゾーン・チャンバー加熱システムが造形環境を最大65°Cに保ち、熱収縮を均一化します。また、9基の造形ツールに備わった焼き入れ鋼ノズルはそれぞれ最高350°Cに達し、ABS、PC、PA-CF、PET-CFをはじめとする高温ポリマー材料にも十全に対応します。
創造に集中できる、スマートな自動化。
フルオートキャリブレーション
9基の造形ツールにはそれぞれ、ドッキング時の正確な位置合わせ、色や材料の連続性を保つ精密なオフセット補正、そして1層目を確実に定着させるベッドレベリングが求められます。H3Cは造形を開始する前に、これら3つのキャリブレーションをすべて自動で実行。手動による調整作業をワークフローから完全に排除しました。
AIモニタリング
充実したビジョンシステム群が、造形開始前から終了まで造形を監視します。一層目の造形を開始する前に、H3Cはスライサー設定とチャンバーの状態を照合し、不一致があれば、容易な修正が可能な段階で検知します。造形が開始されると、AIはスパゲッティ、パージビンの詰まり、ノズルの目詰まりを継続的に監視し、失敗が連鎖する前に食い止めます。プリンターは自律的に稼働を続けます。あなたは好きな時に確認するだけで構いません。
MiniWikiを搭載した新世代HMS
新世代のHMSは、単にエラーコードを表示するだけではありません。根本的な原因を診断し、可能性を絞り込んで優先順位をつけ、その意味をわかりやすい平易な言葉で解説します。曖昧な推測ではなく、何が起きているのかが正確に把握できます。さらに、プリンター画面上でMiniWikiが解決手順を案内。QRコードの読み取りも、スマートフォンの確認も、マシンとヘルプページを行き来する必要もありません。手順を読む。その通りに作業する。それだけで完了。コーヒーが冷める前に、大半のトラブルを解決できます。
-
製品仕様
-
付属品
-
保証
造形方式
熱溶解積層方式
Title
製品寸法
493×571×587 mm
Title
梱包寸法
密閉型
Title
ホットエンド切り替えシステム
593×1056×1306 mm
Title
本体重量
36.28 kg (AMS 3Hを含む)
Title
押出ギア
焼入れスチール
Title
付属ノズル材質
焼入れスチール
Title
最高ノズル温度
350 °C
Title
付属ノズル径
0.4 mm
Title
対応ノズル径
0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
Title
フィラメントカッター
PrintToolに内蔵
Title
拡張オプション
CraftToolに対応（CutTool、DrawTool、その他順次対応予定）
Title
対応フィラメント径
1.75 mm、2.85 mm (バイパス給材のみ)
Title
押出機モーター
Bambu Lab 高精度ブラシレスサーボモーター（遊星ギアボックス搭載）
Title
ビルドプレート材質
フレキシブルスチールプレート
Title
付属ビルドプレートタイプ
Black
Title
対応ビルドプレートタイプ
テクスチャPEIプレート、Cool Plate SuperTack、エンジニアリングプレート
Title
ヒートベッド最高温度
120 °C
Title
ツールヘッド最高速度
1,400 mm/s
Title
ツールヘッド最大加速度
25,000 mm/s²
Title
ホットエンド最大流量
0 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、造形温度280 °C）
Title
アクティブチャンバー加熱
対応
Title
最高温度
65 °C
Title
HEPAフィルター等級
Black
Title
活性炭フィルタータイプ
粒状ヤシ殻
Title
VOCろ過性能
優秀
Title
微粒子ろ過
対応
Title
パーツ冷却ファン
ホットエンド冷却ファン
メイン制御基板ファン
チャンバー熱循環ファン
補助パーツ冷却ファン
排気ファン
クローズドループ制御
Title
対応フィラメント
PLA、PETG、PCTG、TPU、EVA、PE、PP、PHA、PVA、BVOH、サポートフィラメント
炭素繊維/ガラス繊維強化: PLA、PETG、ABS、ASA、HIPS、PA、PAHT、PC、PET、PPA、PPS 炭素繊維／ガラス繊維強化：ABS、ASA、HIPS、PA、PAHT、PC、PET、PPA、PPS
Title
フィラメント乾燥
対応
Title
ライブビューカメラ
内蔵、1920 × 1080
Title
ツールヘッド カメラ
内蔵、1920 × 1080
Title
俯瞰カメラ
オプション、3264 × 2448
Title
ドア センサー
対応
Title
フィラメント切れセンサー
対応
Title
ノズル付着検知センサー
対応
Title
フィラメントオドメトリ
対応
Title
停電復旧機能
対応
Title
電圧
100-120 VAC、50/60 Hz
Title
最大消費電力
1850 W @ 110 V
Title
待機電力
Wi-Fi切断時：11.7〜12.2 W Wi-Fi接続時：12.2〜12.7 W
Title
定常電力
PLA (25°C): 240 W @ 110 V PC (25°C): 540 W @ 110 V
Title
低電力モード
1050 W
Title
動作環境温度
10℃～30℃
Title
タッチスクリーン
5インチ 854×480 タッチスクリーン
Title
ストレージ
内蔵 64 GB eMMC および USBポート
Title
操作インターフェース
タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
Title
モーションコントローラー
シングルコア Cortex-M4 および シングルコア Cortex-M7
Title
アプリケーションプロセッサー
クアッドコアARM（専用NPU搭載）
Title
スライサー
Bambu Studio 標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサー（SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど）に対応しています。ただし、一部の高度な機能はサポートされない場合があります。
Title
ワイヤレスネットワーク
Wi-Fi 6
AMS 3H 仕様
梱包寸法
550×615×500 mm
Title
製品寸法
480×562×460 mm
Title
本体重量
9 kg
Title
スプール収容数
9
Title
ハウジング
PC/ABS
Title
フィードファンネル対応フィラメント
PLA、PETG、PCTG、AMS用TPU、EVA、PE、PP、PHA、PVA、BVOH、サポートフィラメント、ABS、ASA、HIPS、PC、PA、PET、PPS。 カーボン／ガラス繊維強化：PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPS
Title
バイパス給材対応フィラメント
TPU
Title
外部スプール対応フィラメント
PLA、PETG、PCTG、TPU、EVA、PE、PP、PHA、PVA、BVOH、サポートフィラメント、ABS、ASA、HIPS、PC、PA、PET、PPS。 カーボン／ガラス繊維強化：PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
Title
対応フィラメント径
1.75 mm、2.85 mm (バイパス給材のみ)
Title
対応スプール寸法
幅：50 mm～68 mm 直径：197 mm～202 mm
Title
RFID識別
対応
Title
最高乾燥温度
85℃
Title
乾燥容量
2
Title
アクティブ排湿
対応
Title
密閉保管
対応
Title
温湿度検知および維持
対応。リアルタイムの温湿度は、スクリーン、Bambu Studio、およびBambu Handyに表示できます。
Title
電圧
100-120 VAC、50/60 Hz
Title
最大消費電力
200 W @ 110 V
Title
定常電力
70 W @ 110 V
・Bambu Lab H3C
・Bambu Lab AMS 3H
・プリンター電源コード
・乾燥モジュール電源ケーブル
・Bambu Bus 6-PIN ケーブル
・テクスチャードPEIビルドプレート
・0.4mm 造形ツール
・0.4mm 造形ツール（2.85mmフィラメント用）
・アクセサリーボックス
3Dプリンター本体：ご購入日より1年間
※プレミアム保証加入により最大5年まで有償保守対応が可能。
※保証期間はご購入日が基準になります。
※保証は弊社よりご購入されたお客様に限ります。
※製品状態・使用方法等、マニュアルや各種ご案内に従ったうえで発生した不具合が対象になります。
※修理・交換対応後も、ご購入日からの保証期間は引き継ぎます。
ご不明点は「お問い合わせ」よりご連絡ください。
Title
Title
Title
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