Bambu Lab PC 1kg（スプール付き）
SKU C00-C1-1.75-1000-spl
bambu
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| 推奨印刷設定 | |
| 印刷前の乾燥設定 | 80℃，8時間 |
| コンテナの湿度を印刷して保管する | < 20% RH (密封、乾燥剤入り) |
| ノズル温度 | 260～280℃ |
| ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) | 90～110℃ |
| 印刷速度 | < 300mm/秒 |
| 物理的特性 | |
| 密度 | 1.20g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | 119℃ |
| 熱たわみ温度 | 117℃ |
| 融点 | 228℃ |
| メルトインデックス | 32.2±0.6g/10分 |
| 機械的性質 | |
| 抗張力 | 62±2MPa |
| 破断伸び率 | 3.8±0.3% |
| 曲げ係数 | 2310±70MPa |
| 曲げ強度 | 108±4MPa |
| 衝撃強度 | 34.8±2.1kJ/㎡ |
RFID付きのインテリジェント印刷
印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。
面倒な設定手順はもうありません。
| 印刷前の乾燥設定 | 80℃，8時間 |
|---|---|
| 保管湿度 | < 20% RH (密封、乾燥剤入り) |
| ノズル温度 | 260～280℃ |
| ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) | 90～110℃ |
| 印刷速度 | < 300mm/秒 |
| 密度 | 1.20g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | 119℃ |
| 熱たわみ温度 | 117℃ |
| 融点 | 228℃ |
| メルトインデックス | 32.2±0.6g/10分 |
| 抗張力 | 62±2MPa |
| 破断伸び率 | 3.8±0.3% |
| 曲げ係数 | 2310±70MPa |
| 曲げ強度 | 108±4MPa |
| 衝撃強度 | 34.8±2.1kJ/㎡ |