Bambu Lab PLA メタル 1kg（スプール付き）
SKU A02-Y1-1.75-1000-spl
bambu
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Bambu PLA メタル
Bambu PLA メタルは、プリントの美しさを高めるためにデザインされたメタリックな質感のフィラメントです。金属の表面テクスチャーを模倣するように設計されていますが、実際の金属フィラーは含まれていません。
優れたメタリックな輝きを持つこのフィラメントは、通常のPLAとほぼ同じ総合的な性能を維持しながら、プロフェッショナルでハイエンドな仕上がりと洗練されたタッチをプリントに提供します。
互換性
| 推奨 | 非推奨 | |
| 造形プレート | 常温プレート、高温プレート、テクスチャーPEIプレート | 工学プレート |
| ホットエンド | 全サイズ / 素材 | / |
| 接着剤 | Bambu ビルドプレート用液体のり スティックのり |
/ |
| 推奨印刷設定 | |
| 印刷前の乾燥設定（送風乾燥炉） | 55 °C, 8 時間 |
| 印刷と容器の湿度の維持 | < 20% RH (Sealed, with Desiccant) |
| ノズル温度 | 190 - 230 °C |
| ベッド温度 (接着剤あり) | 35 - 45 °C |
| 印刷速度 | < 300 mm/s |
| 物理的特性 | |
| 密度 | 1.25 g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | 62 °C |
| 熱たわみ温度 | 62 °C |
| 融点 | 160 °C |
| メルトインデックス | 38.6 ± 3.7 g/10 min |
| 機械的性質 | |
| 抗張力 | 34 ± 4 MPa |
| 破断伸び率 | 14.7 ± 1.5 % |
| 曲げ係数 | 2290 ± 210 MPa |
| 曲げ強度 | 66 ± 3 MPa |
| 衝撃強度 | 58.9 ± 3.4 kJ/m² |
RFID付きのインテリジェント印刷
印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。
面倒な設定手順はもうありません。
| 印刷前の乾燥設定 | 55℃，8時間 |
|---|---|
| 保管湿度 | < 20% RH (密封、乾燥剤入り) |
| ノズル温度 | 190～230℃ |
| ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) | 35～45℃ |
| 印刷速度 | < 300mm/秒 |
| 密度 | 1.25g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | 62℃ |
| 熱たわみ温度 | 62℃ |
| 融点 | 160℃ |
| メルトインデックス | 38.6±0.5g/10分 |
| 抗張力 | 46±2MPa |
| 破断伸び率 | 20.6±1.4% |
| 曲げ係数 | 2290±210MPa |
| 曲げ強度 | 75±4MPa |
| 衝撃強度 | 58.9±3.4J/㎡ |