PolyDissolve S2 フィラメント
PolyDissolve™ S2は、Polymaker社の高温材料PC、ABS、ASAとPA12ナイロン素材に使用できます。PolyDissolve S2を使用する際、アルカリ水が必要です。
PolyLite PC / PolyMax PC / PolyMax PC-FR / Polymaker PC-PBT / Polymaker PC-ABS / PolyLite ABS / PolyLite ASA / PolyMide CoPA / PolyMide PA6-CF / PolyMide PA6-GF
サポートサーフェイスz距離：0
サポートサーフェイスx-y距離：0.5mm
冷却ファン:off
PolyDissolve S2（サポート材）を取り除くには、アルカリ電解水を使用して溶かす必要があります。
サポート材の除去手順：
ｐh10.5～pH12.5のアルカリ電解水を、造形物が十分に浸る水量でご用意ください。
恒温器などを使用し、常に水温70℃-80℃に維持してください。約2時間でサポート部分が溶けます。
細かな部分は水洗いやブラシを使用するなどして取り除いてください。
＜主にご用意いただく物＞
アルカリ電解水、pH試験紙、水温計、貯水槽、給湯器、恒温器、各管轄の下水排除基準に従った中和剤、装置など。
＜注意事項＞
・アルカリ電解水の取扱いは、ご購入いただく商品の注意事項に従ってください。
・アルカリ電解水を温める際は、火傷に注意してください。
・使用後の排水は、管轄の下水道局の下水排除基準に従ってください。
※排水基準内のpHに希釈するなどの必要があります。
※下水排除基準を超える場合は、下水道局への届出や特定施設の設置が必要です。
PolyDissolve S2 フィラメント基本仕様
| カラー | ナチュラル |
|---|---|
| 平均フィラメント径 | 1.75 mm (< ± 0.05 mm,通常は~ ± 0.02 mm) |
| 重量 | 500g |
| 推奨プリント温度(*1) | 230 – 250 °C |
| 推奨プリント速度(*1) | 30㎜/s – 40㎜/s |
| 推奨HBP(*2)温度（利用可能な場合） | 90 – 110°C |
| スプール寸法 | 200㎜(W) x 100㎜(D) x 55㎜(H) |
| スプール内径 | 53mm(W) |
*1：推奨プリント温度と速度は、プリンターの種類や環境によって変化します
*2：HBP = Heated Build Plate（造形プレートの加熱）